華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司(National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd (NCAP China))是由中科院微電子所和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國(guó)開基金五家股東。
公司近三年來已承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)、973項(xiàng)目、863項(xiàng)目與國(guó)家自然基金、省市科技項(xiàng)目16項(xiàng)，開發(fā)了國(guó)內(nèi)首創(chuàng)并領(lǐng)先的“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”，很多技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并獲得第十屆（2015年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)。到2017年12月止，共申請(qǐng)專利640件，其中發(fā)明專利600件，國(guó)際專利25件，累計(jì)授權(quán)專利255件，其中發(fā)明專利235件，國(guó)際專利9件。
我們?cè)?013年經(jīng)由華進(jìn)半導(dǎo)體CEO上官東愷、首席科學(xué)家張文奇、知識(shí)產(chǎn)權(quán)總監(jiān)李吉寬的多重面試下，承擔(dān)華進(jìn)半導(dǎo)體的海外案件撰寫，首先委托的是以CN201310163510.6和CN201310163509.3兩個(gè)中國(guó)案件為優(yōu)先權(quán)進(jìn)入美國(guó)。
考慮到無論是結(jié)構(gòu)的實(shí)施例還是方法的實(shí)施例該技術(shù)方案都比較單薄，我們不建議這兩案分別采取巴黎公約的方式進(jìn)入海外，而是將兩案的說明書合案進(jìn)入海外，這樣的好處是結(jié)構(gòu)的實(shí)施例與方法的實(shí)施例在后續(xù)審查中可以互相引用，作為獨(dú)創(chuàng)性的支撐。我們建議可以先將兩套權(quán)利要求放在一個(gè)案件里遞交給審查員審查，如果審查員不認(rèn)可單一性，可以先選擇結(jié)構(gòu)或方法的一套進(jìn)行審查，另一套權(quán)利要求以后可以拆案申請(qǐng)。當(dāng)然，在申請(qǐng)人費(fèi)用寬裕的情況下，我們可以同時(shí)遞交兩個(gè)案件進(jìn)入海外，但說明書一定是兩案合一的說明書，兩案案子均引用在先兩案的優(yōu)先權(quán)。
我們代理人認(rèn)真分析完整體技術(shù)方案后，發(fā)現(xiàn)母案的權(quán)利要求的范圍較小，認(rèn)為某些技術(shù)特征并不是區(qū)別技術(shù)特點(diǎn)。在進(jìn)入美國(guó)時(shí)，我們?nèi)サ袅嗽摷夹g(shù)特征，最終美國(guó)審查按照更大的范圍獲得了授權(quán)。